岗位职责：
1.依据产品要求制订封装工艺流程，制定规范标准作业文件；
2.评估新产品,材料,工艺,设备导入；
3.负责封装工艺改善,良率提升,降低成本,解决异常；
4.分析处理生产异常状况,提供改善方案；
5.建立失效分析流程，量产工艺维护；
6.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职资格:
1.本科及以上学历，理工科类相关专业；
2.两年及以上磨划、切割工艺相关工作经验，有芯片封装工作经验者优先；
3.具有相关设备管理与维护，工程分析与报告等基本技能；
4.熟悉SPC/DOE工程分析工具，对制造工艺控制系统具有一定经验；
5.英语四级，良好的英语读写能力，良好的沟通表达能力，执行力强；
6.熟练使用Office办公软件。