工作职责:
1.负责半导体设备的安装调试、升级改造；
2.沟通协调IE/MFG/TPE 等部门，明确装机的需求and help needs，持续不断优化改善装机时长；
3.负责半导体设备的故障处理，保证设备正常运行；
4.推动及管理各Fab装机进度以满足生产ramping的需求。
任职资格:
1.本科以上学历 ，有行业装机经验可放宽至大专，机械、电气、材料、化工或化学专业者优先；
2.3年以上半导体晶圆厂行业从业经验，1年Etch/Litho/CMP/Wet/Diff/TF设备装机经验，熟练操作1种国内外机台类型；
3.能够独立解决设备异常，能接受短期出差;
4.良好的沟通表达能力，吃苦耐劳，对技术有热忱；
5.需要具备一定的跨部门沟通能力，有跨部门相关经验者优先。