岗位职责:1. 依据产品要求制订封装工艺;2. 分析处理生产异常状况;3. 改进封装工艺提高合格率和产能,降低成本。任职要求:1. 统招本科及以上学历,电子、自动化、封装、机械等相关专业;2. 英语四级,听说读写能力良好;3. 良好的沟通表达能力;4. 熟练使用office办公软件。