岗位职责：
1.处理封装研发生产过程中工艺异常处理，包括：光刻、刻蚀、薄膜、扩散、磨抛，清洗，组装等工艺；
2. 处理工程师交接的内容，完成相关实验收集以及异常判断遏制工作；
3.掌握各种工艺设备操作技能 ，产品异常处理经验。

任职资格：
1.大专及以上学历，专业不限；
2.认真负责、能吃苦耐劳、动手能力强，具有良好的沟通能力；
3. 可接受值夜班和穿无尘服工作；
4.有半导体行业相关经验者或具备超净室工作经验优先。