岗位职责：
1、负责处理有关客户投拆事宜，汇总分析，输出客户质量月报；
2、主导量产阶段客户退货和抱怨的处理和回复资料整理，需要时提交8D报告，并进行记录、跟踪、闭环处理；
3、负责产品量产阶段发生变更，根据变更等级，及时通知客户，与客户进行沟通联络；
4、当生产产品与客户需求规格不同时，及时有效的通知客户，协商可以解决的方案；
5、客户定点开发评审、客户质量保证协议评审；
6、负责量产阶段客户产品资料的提交；
7、上级领导安排的其他临时任务。
任职要求：
1、大专及以上学历，机械、电子相关专业；
2、了解半导体封装与测试工艺流程；
3、较强的问题解决(8D、5why等)知识和技能；
4、熟悉ISO9001/IATF16949体系相关内容以及审核方法和技巧；
5、熟悉APQP/PPAP/SPC/MSA/FMEA五大工具。
6、了解客户特殊要求。
7、能够有效处理客户退货和抱怨，直到闭环。