岗位职责：
1.编写和优化封装工序工艺流程图/PFMEA/控制计划/作业指导书/产品检验标准等工艺文件；
2.负责模块封装工艺标准建立、设备工艺参数的制定和优化；
3.培训现场技术员和作业员，持续提高人员技能；
4.针对封装工序工艺和作业性难点制定改善方案，以提高产品良率及生产效率，降低制造成本；
5.参与封装工序新产品 、新材料及工装夹具的评审、验证导入及样品制作；
6.负责产品封装异常的处理，及时发现并解决生产过程中的潜在风险，并制定解决方案及改善措施，确保生产平稳运行。
任职资格：
1.大专及以上学历；专业要求半导体、微电子、机械工程；
2.了解功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；
3.有IGBT模块封装、 新品导入、新材料评价经验者优先；
4.熟悉激光打标、侧框组装、灌胶固化、插针等工艺尤佳；
5.了解IATF16949、IS09001体系相关知识，有质量意识、风险辨别能力；
6.严谨细心，团队合作，良好的工作态度及较强的责任心。