职责描述：
1.负责封装调研，协助研发确认封装方案制定和实现；
2.负责封装新工厂，新工艺，新材料导入评估，制定并完成验证方案；
3.负责新产品封装NPI导入，BOM制定，流程管理以及可靠性考核；
4.负责新产品的封装设计,印章和包装规范制定，审核封装工厂提供的图纸
5.与封装厂合作，确定开发、认证和批量生产计划 ，处理新产品在作业过程中出现的可靠性与良率问题
6.完成相关NPI文件、认证资料的准备及系统流程的签核

任职要求：
1.半导体封装行业工作5年以上
2.本科及以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业）
3.熟悉框架类封装、基板类封装等先进封装工艺，有封装CE/NPI工作经验优先
4.熟练使用办公软件及CAD 等绘图软件
5.细心，责任心强，善于沟通，表达清晰有逻辑
6.能适应出差需求