工作职责:
1.负责palting工艺制程的管控，进行工艺路线验证和优化，完成良率提升以及产能提升
2.新制程的导入以及电镀新工艺的开发及导入，参数设置、工艺流程和缺陷标准的建立
3.负责物料cost down和2nd source导入
4.负责制程SOP、PFMEA、CP等相应文件的编写及修订

任职资格:
1.本科及以上学历，微电子/物理/化学/化工/材料/机械等理工类相关专业
2.3年以上plating工艺经验，具备bumping电镀（Cu/Ni/SnAg）工厂生产线的工艺、制程、原物料等相关管理工作经验
3.熟悉电镀制程（Lam Sabre3D/AMAT Raider/Nexx Status/Semsysco Triton相关机台），镀液浓度分析以及参数调整
4.良好的跨部门沟通与合作协调能力