工作职责:
1. 参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS；
2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证；
3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。
任职资格:
1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先；
2.有半导体行业实践经验者优先；
3.善于沟通及团队协作；
4.专业成绩优异。

*公司坚持平等原则，公平公正对待不同背景的员工，包含但不限于国籍、性别、宗教信仰、文化背景等方面，提供平等发展机会，构建多元化人才体系