工作职责:
1.熟悉CMP及减薄相关工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性
2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制
3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能
4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本
5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件

任职资格:
1.硕士及以上学历或本科，物理/化学/化工/材料/机械等理工类相关专业
2.工作经历：有封装或半导体相关2年以上工作经验
3.熟悉半导体工艺、设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发量产工作模式
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
5.具有优秀的英文阅读和写作能力