工作职责:
1. 新客户应审准备，新产品的整机组合包装MVA评估和复盘；
2.主导制造端新产品导入的质量先期策划，可制造性(DFM)评估，识别和规避风险；
3.负责工厂端的制程工艺设计，工艺参数(设备、治具、辅料等)的制定；
4.新项目NPI阶段装配包装相关的准备：PFMEA、QCP等编制，生产治工具设计, 作业SOP制作, 辅材辅料准备，员工培训；
5.产品NPI生产装配包装不良FACA, 改善对策闭环;
6.改善对策闭环管理.提升FPY,推进生产线技术改造，改进操作方法、改进生产治具、改进SOP，改善质量、优化生产效率，客诉分析处理等；
7.应审准备（公司内外体系和客户审核）和改进,MP阶段ECR/PCR导入PCBA及整机测试的DOE验证,追踪处理异常。
任职资格:
1. 本科以上学历，（特殊情况可以放宽到专科），3年以上整机组装产品工艺工程师经验；
2. 有车载整机产品或笔记本/平板相关经验优先；
3. 熟悉组装、点胶、压合、包装工艺关键控制点以及管控方法和要求；
4. 熟练掌握PFMEA\SOP\SPC\8D\5WHY等方法解决工作中遇到难题；
5. 熟悉工装治具设计、验收、管理相关知识和流程；
6. 熟悉精益生产相关知识，对TT,CT,线平衡等基本概念有一定了解；
7. 有良率改善成功案例经验的优先；
8. 熟悉关键工序的质量控制点，可以通过对人机料法环的分析快速解决产线异常；
9. 熟悉组装段DFM，以及NPI 导入各个阶段需要完成的准备工作；
10. 具备较强的沟通协调能力抗压能力，具有团队合作精神。