1. 失效产品的电性测试和数据收集；
2. 根据器件失效信息制定可行的分析方案；
3. 与TD/PIE/EE合作，解决产品研发及量产发生的失效问题；
4. 对FA分析结果进行深度分析及总结，输出解析报告。

任职要求：
5年以上芯片电性失效分析及产品分析经验；
微电子、材料、半导体物理及相关工科专业；
熟悉半导体芯片制造流程；
熟悉SRAM、Device器件的电性参数和特征，熟悉对应相关测试机台和方法
熟悉EFA机台和失效分析方法 (Parameter analyzer tester/InGaAs/OBIRCH/Thermal/Probe)
能够使用JMP/Minitab等分析工具辅助工作；
有Fab product经验佳。