工作职责:
深入业务视角，以多模态大数据建模及计算物理仿真为基础，借助AI赋能，帮助半导体工程/工艺/元件特性先行预测与优化，提升工程/工艺/元件研发效率。
工作职责：
1.基于半导体工程/工艺/元件研发需求，开发AI Agent，实现研发流程的自动化与智能化；
2.结合大模型技术（如LLM、多模态大模型等），构建智能化的业务交互与决策系统，提升研发效率；
3.基于产品全生命周期的生产大数据，开发根因查询（RCA）、虚拟量测（VM）、高级工艺控制（APC）、高级机台控制（AEC）等智能化解决方案；
4.开发基于业务驱动的智能工程/工艺/元件设计优化工具，结合物理信息神经网络（PINN）、复杂结构数字孪生、先进材料自动选型等技术，实现研发创新；
5.与半导体研发工程师深入合作，理解业务逻辑，打通数据流，设计并开发能够替代工程师重复操作的AI Agent；
6.探索大模型及AI Agent在半导体研发中的应用场景，推动AI技术与业务需求的深度融合。
任职资格:
1.计算机/电子信息工程/信息信号处理/模式识别/人工智能等相关专业硕士及以上学历，博士学历者优先；
2.3年以上智能研发/人工智能/大数据相关工作经验，具备大模型及AI Agent开发经验者优先；
3.熟练掌握Python，具备基于业务需求快速原型化（demo）能力；
4.熟悉大模型技术（如LLM、多模态大模型等）及AI Agent开发框架，并有实际项目落地经验；
5.熟悉机器学习算法（如PCA、XGBoost、随机森林等）及关联分析技术，具备实际项目落地经验；
6.熟悉图像/NLP/强化学习/多模态大模型算法及开源框架，具备实际项目落地经验；
7.了解半导体或工业生产流程，具备根据实际业务场景需求独立设计解决方案的能力。
以下加分项：
1.具备大模型微调、提示工程（Prompt Engineering）、AI Agent架构设计等经验者优先；
2.基础学科能力扎实，富有求知欲，追求技术创新；
3.具备团队合作精神，面向业务规划，有一定抗压能力；
4.在人工智能领域***会议/期刊（如CVPR/ICCV/ACL/AAAI等）以***作者发表过学术论文者优先；