工作职责:
1、根据工作需求，开展CMP相关新单项工艺、新技术的调研与研究；
2、参与设备选型、新设备调试，按时移交生产，满足产能需求；
3、负责工艺技术研发，减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定率，提高良率。
任职资格:
1、大学本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料等相关专业优先；
2、具有Oxide and Cu CMP工艺3年及以上相关工作经验；
3、对电镀以及hybrid bond技术有相关工作经验和理解的优先；
4、良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作分析和解决问题的能力。