工作职责:1. 负责半导体封装产品的外观缺陷检测工作，包括但不限于裂纹、划痕、污染等；2. 使用光学检测设备（如AOI自动光学检测仪）、X-ray检测设备、超声波检测仪等工具进行产品缺陷分析，对异常数据进行分类、统计，并生成检测报告。3. 配合工艺部门进行缺陷影像的复检，跟踪缺陷数据趋势，协助推动生产良率提升。4. 与研发、工艺、生产团队紧密合作，执行新工艺标准。任职资格:1. 大专及以上学历，电子工程、材料科学、机械自动化、半导体物理等相关专业优先。2. 1年以上半导体封装缺陷检测相关领域经验，有AOI/X-ray检测设备操作经验者优先；3. 了解半导体封装工艺流程及常见缺陷类型，通过培训能操作检测软件，掌握基础的数据分析工具（如Excel、Minitab）；4. 具备本英文技术文档阅读能力，愿意学习应用质量体系知识；5. 工作细致严谨，责任心强，能适应倒班或高强度工作。
