一、岗位职责1.负责芯片或电子产品的ESD防护电路设计,确保符合行业标准;2.优化ESD器件布局,提升防护性能;3.使用EDA工具(如Cadence、Synopsys)进行ESD仿真(TLP测试、IV曲线分析等),评估ESD鲁棒性;4.参与芯片级或系统级ESD测试;5.与Foundry合作,确保ESD设计与工艺制程(如CMOS、BCD工艺)兼容,解决Latch-up等问题;6.制定Design Rule Check(DRC)和Layout指南,规避制造中的ESD风险;7.撰写ESD设计规范、测试报告及技术文档,支持客户或认证需求;8.支持产品团队解决量产中的ESD失效问题,提供FA(失效分析)支持。二、任职要求1.微电子、电子工程、物理学等相关专业,硕士及以上学历;2.熟悉半导体物理、器件原理(如PN结、MOSFET、寄生BJT效应);3.精通ESD防护机制及测试标准,熟练使用EDA工具、仿真工具及测试设备;4.要求3年以上ESD设计经验,有成功流片案例,28nm以下先进工艺优先;5.有高速serdes接口产品以及多电源域产品的CDM和HBM防护经验的优先。三、加分项1.熟悉系统级ESD设计;2.了解可靠性标准(JEDEC、AEC-Q100)或汽车电子ESD需求优先。