任职资格：
1、本科及以上学历，半导体封装行业3年以上从业经验；
2、精通BE站位的工艺原理以及行业主流设备厂商的设备使用；
3、熟悉BGA产品packge saw 和laser marking常见问题及解决办法;
4、掌握DOE/FMEA/8D等制程和质量工具，项目导入经验丰富；
5、具有很强的逻辑思维和团队领导能力。
岗位职责：
1、BE站位新产品导入：新产品试产推动，新产品的工艺问题解决；
2、BE站位新产品导入rule&database的建立：建立对应的新产品导入规则和数据库；
3、负责BE站位的工艺开发，根据公司的产品定位和技术蓝图，进行工艺的创新&突破&开发；
4、BE站位technical roadmap的搭建：根据市场情况和行业发展，制定符合公司战略的BE站位技术发展路线；
5、BE站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化。