岗位职责：
1、负责半导体封测业务的维护；
2、负责半导体DA胶业务拓展；
3、及时提供市场 及 竞争态势，并驱动研发跟进；
4、负责项目的跟进及落实。
任职要求：
1、年龄35岁以下，形象气质良好，男女不限，地域不限；
2、本科以上学历，英语四级及以上；具有较为熟练的英语听、说、读、写能力；
3、半导体封装从业经验3年以上（包括制造或销售的半导体经验均可)；
4、适应出差，乐于交际；
5、具有积极进取的心态，抗压能力强；
6、具有较强的项目管理及协调能力。
注：条件优异者，可适当放宽要求（如大专学历、薪资等级等）。