工作职责
1. 负责车载前装电子产品硬件设计开发、技术难点问题攻关等

任职要求：
1、本科及以上，3年以上硬件开发经验；
2、精通模拟电路、数字电路、熟悉产品可靠性设计；
3、熟练使用PCB各种设计工具，熟悉高速电路设计、SMT、PCB工艺等；
4、对失效分析思路清晰，有较好的EMC整改经验；
5、有蓝牙/NFC/大功率电源//开关电源/无线充电等产品开发经验者优先
6、有前装车载硬件开发经验、熟悉ISO 26262者优先。