任职要求：
1.全日制硕士以上学历，电子/材料/机械/物理类等相关专业，2年以上相关工作经验；
2.熟悉合金或塑封类贴片电阻特性及制造工艺（压延、热处理、焊接、冲压、电镀等），具备一定的SMT知识；
3.具有汽车行业电子类新品开发经验，并熟悉IATF16949体系优先；
4.熟练掌握常见二维、三维设计软件的操作使用；
5.能够独立分析和解决问题，较强的组织协调、语言表达及沟通能力；
6.英语四级及以上，英语口语较流利，通过英语六级以上者优先。
岗位职责:
1.负责或参与合金或塑封类电阻产品开发过程中的工艺导入；
2.参与新产品的工艺可行性分析，完成产品工艺评审及验证；
3.编写产品开发或生产过程中的各类工艺文件；
4.对产品开发过程中工艺问题进行分析并制定改善方案；
5.参与重点客户的产品工艺方案对接，工艺问题处理。