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LED封装工程师
9千-1.2万
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/10/07发布
五险一金年终奖金5.5天/周

江海区高新区金辉路21号

公司信息
深圳市奥伦德元器件有限公司

民营/500-1000人

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职位描述
职位描述:
1.制定和完善工艺技术开发管理制度与业务流程,提升开发效率与质量.
2.根据计划,规划开发产品实施和执行情况
3.新产品开发费用评估,BOM 成本核算
4.开发文件制作,含 APQP,PPAP 等整套开发文件
5.新产品异常点改善方案提出
6.制定实施技术发展规划、年度计划跟踪执行情况
7.审核各种实验改善方案,组织实施追踪结果,对现行工艺进行优化
8.组织在生产过程中出现出现重大质量问题的调查与分析.
9.开展工艺,技术标准及产品知识的相关培训,提高员工知识水平.
10.协同主管制定员工考核指标,实施月度工作绩效考评.
11.审核新产品物料,试制前开发准备.
12.协同审核工艺文件,确保新产品开发满足工艺要求.
13.监督,检查工艺,技术标准执行情况,确保生产工作依照标准执行.
14.负责新产品鉴定,科学根据检测手法,审核质量体系认证.
15.进行生产线工艺布局,产能平衡,促使作业效率提高改进.
16.协同研发中心沟通图纸等开发项目,图纸管理建立关键数据库.
17.专利项目撰写
18.新产品可靠性进度跟进,输出可靠性报告
19.MES 系统的工程资料维护
20.产品数据分析及客需 FAE.
21.完成领导安排的其他任务.
任职要求:
1.3 年以上相关工作经验,2 年以上半导体专业领域.
2.孰悉行业检测仪器,具有较强的观察及分析手法.
3.较强的沟通、组织、协调能力,等产品项目开发整合.
4.良好的团队合作精神.
5.具备工程绘图软件尤佳.

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