职责描述：
1、产品/产能年度规划评审：基于产品规划，按期组织评审工艺需求，输出在新产品方案上可实施的优化和改善项目并提交给研发进行改进。
2、产品可行性论证：对产品资料进行DFM评审，输出评审问题清单并组织各相关部门进行改善，及时更新和完善DFM点检表。
3、新品试制：组织并主导新品试制工作，从5M1E维度进行试制工作的开展；收集试制问题并推动改善措施的闭环，工艺策划，工艺文件、质量控制计划和PFMEA等编制。跟进首单生产并与现场工艺进行工艺交接。
4、工艺技术创新：通过对外部竞品的对标学习，从工艺流程、人员配置、先进工艺、成本等改善要点分析，形成对标改善报告，可落地项目计划。
5、工艺规范制定：基于行业标准，产品要求，产品痛点等方面制定或优化工艺方案、工艺指导文件和规范流程文件；对产品异常进行总结提练出共性知识清单，更新知识库并进行培训工作
6、工艺改进：基于产品知识、工艺知识、部品知识及标准、流程规范、PSP问题解决方案等，主导公司年度专业版块质量提升方案的实施落地，组织完成紧急疑难问题攻关及建立异常处理的标准化规则，输出工艺优化设计方案。

任职要求：
1、学历及学业要求：本科及以上学历，电子或自动化专业背景。
2、经验要求：5-10年PCBA工艺或设计相关工作经验，熟悉PCBA生产制造过程和关键控制点；至少从事过3年新产品导入（NPI)工作，熟悉掌握IPD流程。
3、技能要求：熟练掌握行业标准，如IPC-610,IPC-600等；熟悉SMT，DIP主要设备的运行原理及其异常处理方法，熟悉Coating工艺，underfill工艺，点胶工艺；熟悉电子元器件的工作原理和关键特性，熟悉连接器件材质特性；熟悉元件的制造工艺更佳；掌握异常分析方法及报告编写能力。