工作职责:
1.根据公司技术规划策略和要求，展开湿流程领域的技术能力调研，确定研究方向和目标；
2.主导流程智能化，建立产品能力与制程能力模型，实现制程能力CPK的持续稳定与提升；
3.主导完善湿流程DFMEA/PFMEA/CP/SOP等数字化工艺标准，确保制程能力稳定，组织策划新产品、新技术、新工艺的研发与应用，输出设计制造方案；
4.湿流程产品的失效分析及持续改善。

任职资格:
1. 本科及以上学历，化工专业优先；
2. 熟悉高多层及HDI工艺流程，精通电镀、表面处理流程；
3. 大型PCB厂相关岗位8年以上工作经验；
4. 具备良好的团队合作精神和高度的责任心。