岗位概要：熟悉晶圆级磨片，激光开槽，划片工艺


1.异常管理：工序异常CIP管理，异常处理以及措施效果跟踪及重大异常攻关；
2.体系文件维护以及培训：人员上岗以及日常培训、体系文件维护（FMEA/CP/工艺文件/OCAP等；
3.设备/材料/tooling评估以及验收:新设备/材料/tooling 评估、新设备/材料/tooling 验收、新设备/材料/tooling 工艺窗口建立和设备维修后的验收；
4.工艺专项：SPC和CIP专项、工艺优化改进、程序工艺参数新建等。


岗位要求：
1.本科及以上学历，机械相关专业；
2.工程师要求3年以上，主管要求5年以上的半导体后道工艺经验，熟悉工艺制程相关文件的制定和维护；
3.具备良好的分析问题，解决问题能力优先考虑；
4.服从领导安排，具备良好的沟通能力。