1.熟悉DFN QFN等IC类产品封装工艺流程，有5年以上相关产品工作经验；
2.熟悉ASM 828/ 838/ 830 / 新益昌HAD816-B/艾科瑞思HX2100TW系列）设备；精通 ASM Eagle 60/ i-Hawk Xtreme/ ASM AERO KNS设备；熟悉 MD/TP/TF 设备；
3.负责生产线良率与异常问题的分析，提出改善措施并持续跟踪改善效果，最后建立以预防为主，系统防呆的改善措施；
4.负责生产相关作业SOP&工艺参数规范&Control plan&OCAP&PFMEA等文件的编制，审核，更新与实施；
5.依据客户需求，对产品进行DOE分析验证，找出最优参数，并跟踪产品可靠性实验；
6.对整个工艺流程内的相关工序进行持续合理优化与整合，定期组织相关部门召开相关讨论，完善PFMEA资料，推动制程标准化进程；
7.熟练掌握JMP、Minitab等数据分析工具；
8.配合品质部处理客诉问题，编写相关8D报告及厂内文件（作业SOP&PFMEA）更新;
9.配合研发对新产品的评估，工程批的制作，小批量生产跟踪及转量产相关资料完善；
10.逻辑思维能力强，有较强的抗压能力，服从上机领导安排；
11.学历要求本科以上，相关行业工作经验10年以上可适当放宽要求；