1.负责新产品开发、新工艺转移项目工作;2.负责公司产品工艺优化、良率提升,客户端低良率问题的及时沟通和解决等工作;3.负责公司生产线工艺、设备变更评估,主导分析和判断对产品的影响工作。岗位要求:1. 本科,工科类专业;2. 3年以上封装工艺经验 ,熟悉 FCCSP/FCBGA。