岗位职责1.支持客户打样;2.协助研发实验测试,新设备开发调试;3.整理和保存设备文档;4.售后支持;5.数据分析,设计DOE。任职要求1.有从事半导体FC 3年以上封装厂工艺经验;2.熟练使用ASM8312,ESEC2100,Datacon8800,Datacon2200任一设备经验;3.具备一定的电路知识能力;4.具备一定的动手能力;(熟练使用维修工具以及电子仪表仪器)5.熟练使用办公软件,以及报告能力;