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封装设计研发工程师
1-2万·14薪
人 · 本科 · 1年工作经验 · 性别不限2024/11/07发布
周末双休五险一金节日福利带薪年假高温补贴年终奖金

大桥镇科兴路988号

公司信息
斯达半导体股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.研发阶段产品性能测试,编制产品性能测试报告,测试平台开发;
2.BOM编制及维护,制作产品数据手册;
3.定义客户需求,负责产品原型开发,组织开会确认产品性能及反馈;
4.研发产品(注塑件、金属件)的机械设计,产品电路设计(单层板)设计;
5.领导交代的其他工作。

岗位要求:
1.电气工程,电力电子,机械等专业本科以上学历;
2.了解IGBT模块的性能及其在工业中的应用;
3.英语四级及以上,读写能力强;
5.正直,合作精神强。

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