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封装设计研发工程师
1-2万·14薪
人 · 本科 · 1年工作经验 · 性别不限2025/03/11发布
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大桥镇科兴路988号

公司信息
斯达半导体股份有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.模块内部机械结构设计,电气设计,优化设计方案,并组织评审;
2.使用Ansys workbench 和icepack进行热仿真、流体热仿真和机械应力仿真,对客户端典型工况进行仿真,提供技术支持;
3.模块内部主要物料验证项目管理计划制定及实施,包括:芯片导入验证,机械类物料导入验证,注塑件、DBC物料导入验证;
4.对产品进行测试评估,简易PCB板绘图设计,能独立搭建平台,完成测试,进行数据分析整理,并提供测试报告与结论;
5.基于Plecs软件搭建功耗仿真平台及维护、功耗仿真计算及数据分析处理;
6.基于Pspice软件建立元器件模型,搭建电路及仿真;
7.产品BOM、手册编制和维护。

岗位要求:
1.电气工程,电力电子,机械等专业本科以上学历;
2.了解IGBT模块的性能及其在工业中的应用;
3.英语四级及以上,读写能力强;
4.正直,合作精神强。

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