职位详情

登录

应用研发工程师（晶圆切割）
8千-1.2万
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/12发布
包住宿餐饮补贴绩效奖金带薪年假节日福利五险

平湖市

低价好房出租>>

新埭镇虹桥北路800号
公司信息
深圳西斯特科技有限公司

民营/150-500人
该公司所有职位
职位描述
岗位职责：
主要负责晶圆切割测试、硬刀新产品和新项目开发等工作

岗位要求：
1、大专及以上学历，机械、光学、材料等相关专业；
2、具有划片机晶圆切割调试经验；
3、懂硬刀工艺。

打开App查看详情
相关职位
技术工程师 Technical Engineer8千-1.5万
高分子材料工程师8千-1.5万·13薪
上市公司
前工序现场工艺资深工程师 (MJ000357)1.2-2.4万·16薪
应用研发工程师（晶圆切割）8千-1.2万
园林工具研发工程师8千-1.5万·14薪
查看所有职位
51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报
招聘信息 > 苏州招聘 > 工程/机械招聘 > 苏州机械研发工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市

嘉兴机械研发工程师招聘嘉兴工艺/制程工程师招聘嘉兴机械产品工程师招聘嘉兴实验室负责人/工程师招聘嘉兴机电工程师招聘嘉兴模具设计招聘嘉兴机械装配工程师招聘嘉兴电力工程师招聘嘉兴飞行器设计与制造招聘嘉兴石油天然气技术人员招聘
上海机械研发工程师招聘北京机械研发工程师招聘深圳机械研发工程师招聘广州机械研发工程师招聘武汉机械研发工程师招聘杭州机械研发工程师招聘成都机械研发工程师招聘南京机械研发工程师招聘天津机械研发工程师招聘西安机械研发工程师招聘
海宁人才招聘湖州人才招聘苏州人才招聘昆山人才招聘杭州人才招聘上海人才招聘绍兴人才招聘太仓人才招聘无锡人才招聘常熟人才招聘