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应用研发工程师（晶圆切割）

8千-1.2万

人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/12发布

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公司信息

深圳西斯特科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述

岗位职责：
主要负责晶圆切割测试、硬刀新产品和新项目开发等工作

岗位要求：
1、大专及以上学历，机械、光学、材料等相关专业；
2、具有划片机晶圆切割调试经验；
3、懂硬刀工艺。

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