一、岗位职责：
1.晶圆划片、封装成品切割等封测大客户的开发、维护；
2.销售及推广公司各类型划片刀、修刀板、陶瓷吸盘等半导体磨划产品；
3.组建、运维销售团队，带领团队完成相关的销售任务。
二、任职要求：
1.大专及以上学历，电子、材料、机械等专业；
2.拥有半导体封测客户资源者优先；
3.五年及以上半导体封测制造相关耗材的销售经验。
三、福利待遇：
1.底薪1-3万元+提成3-8%+年终奖金包+超额奖，提成点按客户体量划分，一般是8%，年综合收入40至80万；
2.入职缴纳社保五险；
3.弹性工作制，不打卡；
4.节日福利、车补、餐补、话补、年度旅游、团建活动等。
工作地点：全国，华东区域为主，重点上海、江苏、浙江地区。