岗位职责
1、根据公司发展战略的需要，规划公司市场业务发展方向，制定公司市场长期发展与竞争策略，形成公司的市场体系。
2、协助公司决策层制定公司发展战略，负责其功能领域内短期及长期的公司决策和战略，对公司中长期目标的达成产生重要影响。
3、负责组建市场&销售团队，围绕公司业务主要市场，建立办事处，展开区域市场调研和客户开发。
4、根据公司发展情况制定、优化、完善销售管理体系（制度、流程、工作规范、绩效考核等），并监督实施、提供优化建议。
5、负责公司封装测试技术和方案在驱动芯片市场的推广与销售。
6、负责制订公司全年销售计划并负责组织实施完成，负责完成公司管理目标中销售工作的具体落实。
7、按照公司战略部署和市场行情结合公司发展目标制定销售策略制定符合要求的年度、季度、月度等业绩目标，并采用科学的管理方法、措施等带领销售团队完成任务，促进目标达成。
8、对年度、季度、月度销售任务进行系统筹划，。
9、对客户订单的评估、跟踪、管理和风险控制，帮助团队解决棘手问题。
10、负责在半导体封测领域开拓渠道及大客户，完成客户开拓、销售目标。
11、洞察行业发展趋向并快速判断市场需求，帮助团队解析客户需求，提升销售业绩。
12、与公司采购、财务、技术、工程、质量、制造、计划等部门建立有效沟通，市场信息互享，促成销售订单的落实，实现公司业绩的增长。
13、负责组织安排研发技术专家到客户端进行公司封装测试技术和解决方案介绍。
14、制定并执行销售风险控制计划，确保公司的财务稳健。
15、制定销售预算和销售计划，并对销售结果进行分析和改进。
16、定期汇报销售情况，向公司高层领导提供销售数据分析和建议。
17、制定销售额、市场覆盖率、销售利润、渠道拓展等各项评价指标并落地实施。
18、负责管理渠道开拓、客户维护、销售目标达成、应收账款跟进等工作。
19、制定销售费用预算及团队成本管理控制。
20、负责重大客户谈判、跟进、并签定合同，定期对所负责客户进行维护。
21、定期进行市场情况的调查，综合客户的意见，同公司决策层进行沟通和报告。
22、完成公司总经理交办的相关工作。
职位要求：
1、本科及以上学历，市场营销、机械、企业管理等相关专业。
2、有半导体芯片封装测试工艺或设备相关经验优先。
3、在驱动芯片设计、晶圆制造、金凸块封装测试行业有相关客户资源或人脉积累优先。
4、优秀的团队建设经验，团队管理能力强，善于协调营销团队的工作。
5、具有强烈的进取心、敏锐的市场洞察力、精力充沛、乐观豁达、开拓精神，客情维护能力，多渠道整合能力及市场开拓能力。
6、有敏锐的市场意识、应变能力、领导能力和独立开拓市场的能力，学习能力交强；逻辑性强和良好的语言表达能力。
7、有新相微、集创北方、格科微、奕斯伟、深天马微、中微半导体、中颖电子、深圳明微电子、联咏科技、奇景光电、天钰、瑞鼎等客户资源优先。
8、能够适应经常出差。