岗位职责：
1、负责IGBT/SiC模块的贴片和回流工艺设计、开发、验证和导入；
2、进行新技术、新工艺和新材料的预研和开发 ；
3、建立工艺流程标准，以及编写工艺文件；
4、进行标准设备和非标设备的选型，以及验收导入；
5、进行工装夹治具的设计和导入；
6、进行质量管控和良率提升，失效分析，解决相关工艺问题。

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业；
2、3~5年功率模块封测厂产品相关工作经验；
3、熟悉功率模块贴片和回流工艺设备的结构配置、工作原理；
4、熟悉功率模块贴片和回流工艺材料的特性和连接原理；
5、熟悉功率模块的产品开发流程（APQP）；
6、熟悉常见的封装失效和机理；
7、熟练使用CAD和Solidworks等软件；
8、有银烧结开发的经验优先；
9、具有良好的沟通能力、分析问题能力和团队合作意识。