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键合工艺工程师
1.5-2.8万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/27发布
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公司信息
臻驱科技(上海)股份有限公司

民营/500-1000人

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职位描述
工作职责:
1)IGBT模块工艺开发及日常生产线的;
2)键合/超声焊/焊接工艺的改善和良率的维护改进
3)相关工艺文件制定,技术员培训
4)新工艺研究、储备和提升;
任职资格:
1)本科以上学历,电子或机械类专业;
2)熟练掌握IGBT模块工艺开发工艺改善等相关方法及工具;
3)熟练掌握Solidworks、CAD等制图软件的运用;
4)3年以上功率模块行业工作经验,熟悉键合、超声焊、焊接等工艺;
5)一定的英语读写以及口语能力;
6)熟悉过程流程图、FMEA、CP等工艺文件;
7)团队协作、沟通能力、主动性和责任心;

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