岗位职责:
1、负责半导体晶圆先进工艺的调研；
2、负责工艺设计和流程建立；
3、参与新设备、新物料选型，追踪采购进度；
4、组织各模组进行单项工艺开发及相关文件编写；
5、工程流片及在线lot管理，in-line/CP/WAT数据整理、分析；
6、解决新工艺产品化过程中的工艺问题，指导FAB进行工艺参数调整与优化，缩短新产品开发周期；
7、负责解决产品自研过程中的良率异常波动问题，给出工艺或设计改进意见，确保产品质量与良率稳定；
8、负责制造成果梳理及成品测试分析，并持续对工艺进行优化改进。

任职资格:
1、统招本科及以上学历，微电子、物理学、材料学、化学等相关专业；
2、3年以上PIE或TD工作经验，有SGT，TrenchMOS，MEMS，IGBT，FRD等产品工艺开发经验者优先；
3、熟练掌握工艺设备及其辅助设备的使用，掌握相关测量设备的使用，熟练使用数据分析工具和方法；
4、熟悉半导体器件物理基础知识，熟悉工艺流程基础知识以及相关工艺模块。