1.负责镭射、贴合、Bonding、OCA、OCR等制程良率维护、良率提升，生产现场异常分析，提供解决方案，并跟踪效果；
2.负责镭射、切割、贴合、Bonding的参数优化、效率提升；
3.编写、修订、完善、贯彻作业指导书；
4.生产过程中的不良品及客诉不良品解析，并出解析报告，主动开展真因排查及提出改善方案，直至结案；
5.新产品评估，对评估相关问题提出改进建议；
应具学历/经验：
1.大专及以上学历，机械、化工、电子类相关专业；
2.有电容式触摸屏行业工作经验，有OCA、OCR全贴合工作经验；
3.熟悉ACF特性，熟悉FPC结构，熟练Bonding工艺流程，熟练镭射成型工艺
4.熟练应用Office软件，独立完成各种工作报表、报告；
5.熟练Minitab软件，可独立完成DOE实验设计，并完成实验测试、总结实验结果；
6.可独立解析不良品，并完成8D、5C报告；
7.熟练CAD绘图软件，有3D绘图经验者佳；
8.英语听说读写熟练；
9.较强的品质观念、成本观念；
10.能适应无尘工作环境，配合加班完成相关工作，有较强的抗压能力和执行力；