岗位职责：
1、组织人员对材料及过期材料评估
2、掌握生产线的技术动态，组织相关人员对封装良率进行分析改善。
3、生产异常、低良率、客诉产生原因并针对性改善
4、为生产线和其他相关部门提供技术服务和支持。
5、制订和完善各类工艺技术文件。
6、组织对生产疑难问题进行技术攻关，对制造工艺改进及改进质量负全责。
7、对产线工艺执行情况进行检查、监督。
8、完成领导临时布置的任务。
岗位要求：
学历：大专及以上学历（经验丰富可适当放宽）
专业：半导体、电子、物理相关专业
培训经历：MD（压模）&PT（电镀）&TB（切筋）&TF（成型）相关
经验：半导体封装MD（压模）&PT（电镀）&TB（切筋）&TF（成型）经验3年以上
知识：熟悉MD（压模）&PT（电镀）&TB（切筋）&TF（成型）及封装工艺流程
能力：
1、熟悉包括材料、工夹具在内的相关工艺知识，了解本工段设备及检验仪器的原理和试验方法。
2、熟悉相关的程序文件、检验标准、工艺文件。
3、了解行业质量体系相关知识。
4、具有较强的综合分析能力、判断能力和解决问题的能力。
5、具有团队合作精神、良好的沟通和协调能力。
6、具有较强的团队管理能力
工作时间：5天8小时双休
公司福利：当月入职购买五险一金，提供员工餐及员工宿舍，享受带薪年假