岗位职责:1、组织人员对材料及过期材料评估2、掌握生产线的技术动态,组织相关人员对封装良率进行分析改善。3、生产异常、低良率、客诉产生原因并针对性改善4、为生产线和其他相关部门提供技术服务和支持。5、制订和完善各类工艺技术文件。6、组织对生产疑难问题进行技术攻关,对制造工艺改进及改进质量负全责。7、对产线工艺执行情况进行检查、监督。8、完成领导临时布置的任务。岗位要求:学历:大专及以上学历(经验丰富可适当放宽)专业:半导体、电子、物理相关专业培训经历:MD(压模)&PT(电镀)&TB(切筋)&TF(成型)相关经验:半导体封装MD(压模)&PT(电镀)&TB(切筋)&TF(成型)经验3年以上知识:熟悉MD(压模)&PT(电镀)&TB(切筋)&TF(成型)及封装工艺流程能力:1、熟悉包括材料、工夹具在内的相关工艺知识,了解本工段设备及检验仪器的原理和试验方法。2、熟悉相关的程序文件、检验标准、工艺文件。3、了解行业质量体系相关知识。4、具有较强的综合分析能力、判断能力和解决问题的能力。5、具有团队合作精神、良好的沟通和协调能力。6、具有较强的团队管理能力工作时间:5天8小时双休公司福利:当月入职购买五险一金,提供员工餐及员工宿舍,享受带薪年假