岗位职责：
1、负责晶圆背面减薄工艺包括贴膜、减薄、揭膜等相关工艺。
2、验证设备以支持大批量生产，维护工艺稳定性；
3、协同研发整合部门，负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发与认证工作，减少异常、返工、报废的发生，持续改善产品良率；
4、建立设备工艺监控系统，建立工艺质量管理机制及系统；
5、具备独立机台操作能力及基本工艺调试能力，能熟练完成值班工作；
6、实施本模块工艺文件的制定、修改和完善；
7、上级交办其他事项。

任职要求：
1、大学本科及以上学历，电子、化学、物理、材料、半导体制程等相关专业，3年以上相关工作经验；
2、具有Wafer Fab，Wafer Bumping 或先进封装厂相关工艺制程经验。拥有半导体功率器件IGBT，MOSFET工作经验者优先；
3、熟悉半导体工艺，了解工艺参数和基本调试，具备日常值班能力，能独立解决简单的设备故障及工艺缺陷问题。熟悉DISCO，Lintec，Nitto等设备、工艺者优先；
4、具有良好的语言表达能力和沟通能力，富有团队合作精神；
5、工作积极、认真负责，良好的问题分析与解决能力，能承受一定的工作压力。