岗位职责：
1.对现有生产流程进行深入分析，识别瓶颈和浪费环节，运用精益生产、六西格玛等工艺工程工具，持续改进生产流程，提高生产效率和产品质量。
2.参与新产品导入过程，设计合理的生产工艺流程和作业标准，确保新产品合理顺利量产。
3.对生产过程中出现的异常情况进行快速相应，进行根本原因分析，协调各部门资源，确保生产线的稳定运行。
4.参与生产改善、设备升级等项目的策划与评审，提出专业意见，复杂项目进度的跟踪与推动，确保项目按计划推进。
5.收集生产过程中的各类数据和信息，包括生产效率、质量数据、设备管理数据等，分析数据后挖掘数据背后的规律和趋势为OEE提升提供必要的数据支持。
6.协助市场及生产部门制定合理的产能规划方案，参与设备选型，产线布局。
7.分析生产成本构成，识别生产成本解决潜力点，提出成本控制与优化措施（如：材料、人力、单片折旧、厂房能源系统合理布局等）
任职要求：
1.本科及以上学历，工业工程、电子工程、机械工程、材料科学等相关领域专业。具备扎实的工业工程学基础知识，包括单不限于生产管理、质量控制、工程经济、实施规划与物流管理等课程。
2.至少3-5年半导体制造或相关行业（如：集成电路设计、封装测试）的工业工程或生产管理工作经验。熟悉半导体生产流设备操作及维护保养者优先考虑。
3.成功参与过至少以一个半导体生产线优化、产能提升、成本控制或质量改善等项目的实施、能够展示具体成果和改进措施的优先考虑。
4.具备强大的数据收集、处理与分析能力，能够运用统计工具（如SPC、DOE、六西格玛等）进行问题分析，提出改善建议。
5.熟悉半导体生产流程，能够识别瓶颈环节，设计并实施流程改进方案，提升生产效率和产品质量，掌握项目管理基本知识与技能，能够规划项目时间、成本、资源，确保项目按时按质完成。
6.熟练使用企业资源规划（ERP）或制造执行系统（MES），进行生产计划安排、物料追踪、库存管理，精通Excel、SPSS、Minitab等数据分析软件，了解基本的CAD（计算机辅助设计）和CAE（计算机辅助工程）软件。
7.深入理解半导体先进封装制造工艺，包括晶圆清洗、薄膜沉积、涂胶，光刻、显影、刻蚀、去胶、清洗、测试等关键步骤。
8.面对生产中的复杂问题，能够迅速分析，提出并实施有效方案，具备出色的沟通协调能力，能够与跨部门团队有效合作，推动项目的顺利进行。
9.良好的心理素质和抗压能力，能在高压环境下保持冷静，有效解决问题。