工作职责:1) 新产品,新项目工艺开发,layout规划,产线产能评估跟踪;2) 现有工艺维护改进,工艺问题解决,产线良率提升,CT提升,设备工艺能力验证、改进和提升;3) 产线SOP文件编制机维护;4)工艺变更管理;5) 设备技术要求编制,设备验收;6) 新工艺研究、储备和提升;任职资格:1) 本科以上学历,机械、电子或电气类专业;2) 有两年以上IGBT模块封装厂经验,熟悉键合、超声焊工艺者优先;3) 熟练掌握工艺开发、设备开发、工艺&设备维护改善等相关方法及工具;4) 熟练掌握16949/VDA6.3/BIOS Formel Q体系等相关管理方法和工具;5) 一定的英语读写以及口语能力;6) PowerPoint、Excel等Office软件熟练运用7) 团队协作、沟通能力、主动性和责任心;8)熟悉CAD/solidworks等制图软件的优先。