岗位职责:1、量产维护:量产工艺维护,良率提升,在线异常处理;2、新工艺导入:新工艺,新材料,新设备的调试及导入;3、文件更新:负责文件(FMEA SOP)的审核及更新;4、客诉处理:异常客诉分析处理,配合售后及品质做客诉品分析验证任职要求:1、本科及以上学历,电子、物理、材料等相关专业;2、3年以上COB封装相关经验;3、具有半导体封装、测试工作经验者优先;