岗位职责：
1、量产维护：量产工艺维护，良率提升，在线异常处理；
2、新工艺导入：新工艺，新材料，新设备的调试及导入；
3、文件更新：负责文件（FMEA SOP）的审核及更新；
4、客诉处理：异常客诉分析处理，配合售后及品质做客诉品分析验证

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、物理、材料等相关专业；
2、3年以上COB封装相关经验；
3、具有半导体封装、测试工作经验者优先；