岗位要求：
1.负责锡膏/锡片真空焊接炉、助焊剂清洗机、X-RAY等设备的运行和维护，确保产能和良率；
2.对所负责的工序不断优化，持续改进，提升产品良率；
3.处理产线的异常，优化工艺流程，减少封装成本；
4.撰写和更新所负责工序设备的相关文件，并培训；
5.参与新产品、新材料及相关工装夹具的评审、验证导入及样品制作；
6.设备备品备件的识别和管理；
7.检查监督生产线对工艺规范的执行情况；
8.培训现场技术员和作业员，持续提高人员技能；
9.完成领导安排的其他工作。

任职资格：
1.两年以上半导体封测企业相关岗位工作经验
2.大专以上学历；机电类、电气类相关专业；20~35岁；
3.熟悉功率模块封装行业主流的真空回流炉、甲酸焊接炉、助焊剂清洗机等设备及理论知识；
4.了解IATF16949、ISO9001体系相关知识，有质量意识、风险辨别能力；
5.对产品的生产和质量管理流程有一定的了解；
6.严谨细心，团队合作，良好的工作态度及较强的责任心，能承受一定压力；


注：一定要有半导体封装（模块厂）经验。