岗位要求：
1.负责前道产品良率、投入产出比的达标和提升，并持续改善；
2.负责前道异常的处理，能够联合团队完成问题根因分析，并给出解决方案及预防措施；
3.负责制造现场的工艺优化及改进，降低生产成本；
4.配合主管完成新产品的工艺开发，DOE设计验证；
5.检查监督生产线对工艺规范的执行情况；
6.负责前道工艺文件的编制及更新；
7.落实工艺文件的培训，持续提高人员技能；
8.完成领导安排的其他工作。

任职资格：
1.两年以上半导体封测企业相关岗位工作经验
2.大专以上学历；机电类、电气类相关专业；20~35岁；
3.熟悉功率模块生产流程，熟悉封装前道常见的失效模式和机理；
4.了解IATF16949、ISO9001体系相关知识，有质量意识、风险辨别能力；
5.对产品的生产和质量管理流程有一定的了解；