了解设备：ASM：AD830、AD838,新益昌：HAD816-B/HAD818-B
1.负责编制作业SOP和工艺文件；
2.负责芯片封装相关新材料的评估，并跟进后续的量产导入；
3.负责芯片封装相关新材料的可靠性试验的设计及后续试验的开展；
4.优化本工序生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；
5.负责新产品的设计，并按照体系要求进行新产品的导入工作；
6.负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持；
7.接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求；