岗位职责：
1、负责半导体划片刀生产过程的制程质量管控，监督标准化作业执行，对违规操作启动异常处理流程。

2、主导不合格品/批量质量问题的根本原因分析（5Why/鱼骨图），推动责任部门制定纠正预防措施（CAPA）并闭环。

3、运用SPC、MSA等工具监控关键参数稳定性，通过Minitab等软件分析质量数据，识别改进点并推动专项改善。

4、全流程客诉管理：从客户端异常对接、8D报告编写（含5原则分析）、到返工方案跟踪及结案验证。

5、定期组织跨部门客诉复盘会议，输出质量月报（含DPPM/FTQ等指标），推动质量文化落地。

任职要求：
1、统招大专及以上学历，本科优先，5年以上质量工程经验，半导体/精密刀具/汽车行业背景优先。

2、精通IATF 16949体系及质量工具（FMEA/SPC/MSA/APQP），熟悉半导体划片刀工艺者加分。

3、熟练使用Minitab/JMP进行数据分析，能独立完成GR&R、CPK/PPK计算及报告输出。

4、具备客户端对接经验，抗压能力强，可接受短期出差（客户现场异常处理）。

5、逻辑清晰，跨部门协作能力强。

前半年深圳嘉兴出差，之后在嘉兴上班，提供住宿和午餐。