半导体工艺工程师：1. 负责晶圆制造相关工艺的设计和开发等工作，相关的工艺包括光刻工艺、湿法蚀刻和清洗、干法蚀刻工艺、扩散工艺等2. 参与设备选型、设备调试，撰写相关工艺O.I及各SOP；；3. 负责设备工艺异常的分析、处理，改善及开发工艺及其流程，持续提高生产效率；4. 负责相关设备的操作，培训和使用管理，5 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决；6. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定; 7. 引导和培训新进技术人员；任职要求:1. 本科及以上学历；物理、化学、材料，电子、机械等相关学科；2. 5年以上FAB工艺工作经验，熟悉光刻工艺、干法蚀刻工艺、湿法蚀刻和清洗、扩散工艺等相关工艺，有机台调试工艺经验优先；3. 熟悉统计过程控制(SPC)和/或实验设计(DOE)原理4. 较强的沟通能力，独立思考能力；分析逻辑能力强；动手能力强；5. 良好的英语读写能力，能够阅读设备相关的英文资料。
