1.根据工艺流程制定有效的控制计划，并不定时地检查产线的执行情况，持续改进；
2.合理运用质量工具与手段，进行产品质量数据分析；对于产线低良产品或不合格品超标及时和工程部配合调查原因，并给出行之有效的措施，确保产线高质量进行生产。
3.接到客户投诉，迅速召集相关工程人员调查根本原因，排除隐患批次，及时有效地给出纠正措施，按时完成8D报告；并对最终的纠正措施的执行进行长期跟踪，确保其有效性。
4.全面协调各部门，配合客户定期稽核；督促各问题点的责任部门及时给出纠正措施，监督措施的执行，确保其有效性。
5.协助体系工程师完成年度ISO9001&IATF16949体系第三方外审,审核finding项推动内部改善，并监督改善效果。
6.对公司内外部质量异常定期召开组织召开质量会议分析，并提出改善对策，监督改善有效性。
7.定期对SPC管控数据进行分析，及时识别制程不稳定因素，提出改善要求，督促制程改善，保持稳定性.
8.参与公司新产品的研发与导入，制定控制计划，确保其高质量地投入生产。
9.按时督促、完成客户要求的质量报告。
岗位要求：
1.本科以上学历，电子类专业；
2.三年以上半导体质量工作经验；熟悉IC封装流程工艺和制程质量管控者优先；
3.英语四级以上，口语流利者优先；
4.沟通，组织，协调，策划能力强；
5.敬业，专业，团结，积极。