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半导体工艺工程师(先进封装线)(J10054)
8千-1.5万·13薪
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/02发布
五险一金年终奖金定期体检免费工作餐两人间宿舍

千灯镇黄浦江南路497号

公司信息
日月新半导体(苏州)有限公司

合资/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1. 根据部门的工艺,质量,设备相关的KPI指标在本区域内的工作分解,做出相关的具体执行实施
2. 执行开发及维护区域内的生产过程工艺窗口控制,做好相应的工艺及defect异常改善,确保生产产品的质量
3. 执行区域内所有工艺事件的处理,工艺开发计划的制定,实施,和工艺相关问题的改善,维持正常的生产秩序
4. 负责区域内材料等降低成本方案的制定和实施工作
5. 负责执行区域内工艺参数及条件的setup及维护,EDC、SPC等建立及维护
6. 组织区域内设备相关作业操作标准、异常检查判定标准等和作业指导书的制定
任职资格:
1. 掌握半导体先进封装制程、Cu pillar、FOWLP、2.5D/3D产线等经验优先
2.1~3年以上半导体工程工艺或串线工艺管理相关工作经验者优先
3.熟悉主流大厂设备的使用及配套工艺参数条件的建立及应用
4.熟悉半导体先进封装制程的工艺开发、NPI引入及生产流程,主流生产材料、design rule等

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有宿舍餐补带薪年假
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