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半导体设备工程师(先进封装线)(J10055)
8千-1.5万·13薪
人 · 大专 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/02发布
五险一金年终奖金定期体检免费工作餐两人间宿舍

千灯镇黄浦江南路497号

公司信息
日月新半导体(苏州)有限公司

合资/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1. 根据部门的设备,工艺,质量相关的KPI指标在本区域内的工作分解,做出相关的具体执行实施。
2. 执行区域内的生产过程控制,负责相应的设备改善,确保生产产品的质量
3. 执行区域内所有设备故障的处理,PM计划的制定,实施,和设备相关问题的改善,维持正常的生产秩序。
4. 执行区域内降低成本方案的制定和实施工作
5. 负责区域内设备的UP time及完好性
6. 负责配合设备部做好区域内新购设备的选型,技术协议的拟制,设备的验收工作以及设备的相关管理工作。
7. 执行区域内设备相关作业标准和作业指导书的制定
任职资格:
1.掌握半导体先进封装制程、Cu pillar、FOWLP、2.5D/3D产线等经验优先
2.1~3年以上半导体工程设备管理相关工作经验
3.掌握半导体设备结构及运转、维修、保养等专业知识
4.熟悉半导体先进封装制程的主流生产材料、design rule等

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